CdSb熱電材料

簡要描述：CdSb熱電材料
粒度：20-30μm
主要成分：Cd0.99Ag0.01Sb
半導(dǎo)體類型：P型

產(chǎn)品型號：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2024-06-07
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產(chǎn)品介紹：

產(chǎn)品名稱

中文名稱：CdSb熱電材料

英文名稱：CdSb pyroelectric material

性質(zhì)

外觀：灰黑色粉末

粒度：20-30μm

主要成分：Cd0.99Ag0.01Sb

半導(dǎo)體類型：P型

應(yīng)用領(lǐng)域

制造熱電發(fā)電機(jī)（制冷器、發(fā)電器、熱源），紅外探測器，隧道二極管。

儲(chǔ)存條件

常溫干燥避光真空保存，最長保存期限6個(gè)月。

以Zn4Sb3和ZnSb為代表的II族?V銻化合物家族，由于其固有的低晶格導(dǎo)熱率，在熱電方面有著巨大的應(yīng)用前景。CdSb作為ZnSb的重要同類化合物，具有相同的結(jié)構(gòu)結(jié)晶和非常相似的能帶結(jié)構(gòu)。CdSb的實(shí)驗(yàn)工作主要集中在單晶電子和光學(xué)性質(zhì)上。CdSb作為P型半導(dǎo)體材料，其載流子濃度會(huì)明顯低于高熱電性能材料。為了達(dá)到足夠高的載流子濃度，使用了許多摻雜劑，結(jié)果表明Ag對P型傳導(dǎo)最'有效。Ag的摻雜會(huì)大大增加其空穴濃度從而提高CdSb材料的熱電性能。